广东拓棒环保科技有限公司

产品详情

电子元器件固定粘接密封用uv胶水

品牌 : ETOP-BOND
型号 : 2288B
规格 : 50g针筒,1kg瓶,25kg
数量 : 不限
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电子元器件固定粘接密封uv胶水

2288B是一种单组分紫外光固化结构胶,该产品是专门针对电子元器件粘接、密封、固定而设计的一款uv胶粘剂,本品具有高强度的粘接固定力,长期使用稳定性好,固化速度快,解决了使用硅胶固化时间长,容易雾化,不环保的问题。广泛应用于电子元器件装配、排线加强、插件保护、焊点保护、线路板保护、数据线头固定等领域粘接、固定、补强、填充和密封。

一、性能特点

●固化速度快,不发白,不雾化,触变性好,不拉丝。

●对各种塑料、金属、PCB线路板的附着力和粘接强度高。

●具有良好的防摔耐跌落性能,优良的抗冷热交变性能。

●电性能优异,化学稳定性好。

●耐老化耐湿气性能好,防水防潮。

符合RoHS和无卤环保规范

二、性能指标

●固化前指标

外观:                                 透明液体可调色                     

类型:                                改性丙烯酸聚氨酯

溶剂含量:                                无溶剂

粘度cps:         20000      Brookfield DV-Ⅱ黏度计,25℃,SC4-15/150rpm

触变指数:         3    Brookfield DV-Ⅱ黏度计,25℃,SC4-15/η 5rpm /30rpm

●固化属性

定位时间S:       2      2mm厚普通玻璃,F20T8 BL 紫外灯(0.8 mW/cm²)

深度固化性:            用波长为365nm,光强为 80mW/cm²的高压汞灯固化 60 秒

●固化后指标

硬度(邵D):              75           GB/T 531.1-2008 固化测试

剪切强度(PMMA/PMMA):     MPa ≥6              GB 7124-2008

断裂伸长率% :               >180                 GB/T 528-1998 固化测试

拉伸强度MPa :              ≥6                  GB/T 528-1998 固化测试

玻璃转化温度Tg(℃,DSC):    75                  TA instrument DSCQ100   测试   

吸水率(25 ℃ /24hr)             <2%                  参照 ASTM D570-95   

●电性能指标

介电常数1MHz   3.9           

介电损耗:1MHz   0.03

介电强度:17kv.mm-1                     

表面电阻率/Ω:7.3×1015         

体积电阻系数/Ω.cm:7.1×101。

三、注意事项

●本品含有甲基丙烯酸及其酯类单体,对皮肤和眼睛有轻微刺激性,若不慎溅入眼睛,请立即用大量清水冲洗,如仍有不适须到医院检查;皮肤接触后请立即用肥皂和大量清水冲洗。

●阴凉干燥处保存,剩胶不可倒回原包装,开封使用后需拧紧瓶盖。

●储存期:一年(25℃阴凉干燥处)。

四、包装

常规50g/支,250g/瓶, 1000g/瓶可根据用户需要提供包装   

以上数据供客户参考,敬请客户使用时以实测数据为准。

厂家供货,免费试样,可个性化开发定制,欢迎咨询选购。