电子元器件固定粘接密封用uv胶水

2288B是一种单组分紫外光固化结构胶，该产品是专门针对电子元器件粘接、密封、固定而设计的一款uv胶粘剂，本品具有高强度的粘接固定力，长期使用稳定性好，固化速度快，解决了使用硅胶固化时间长，容易雾化，不环保的问题。广泛应用于电子元器件装配、排线加强、插件保护、焊点保护、线路板保护、数据线头固定等领域粘接、固定、补强、填充和密封。

一、性能特点

●固化速度快，不发白，不雾化，触变性好，不拉丝。

●对各种塑料、金属、PCB线路板的附着力和粘接强度高。

●具有良好的防摔耐跌落性能，优良的抗冷热交变性能。

●电性能优异，化学稳定性好。

●耐老化耐湿气性能好，防水防潮。

●符合RoHS和无卤环保规范。

二、性能指标

●固化前指标

外观：                                 透明液体可调色                     

类型：                                改性丙烯酸聚氨酯

溶剂含量：                                无溶剂

粘度cps：         20000      Brookfield DV-Ⅱ黏度计，25℃，SC4-15/150rpm

触变指数：         3    Brookfield DV-Ⅱ黏度计，25℃，SC4-15/η 5rpm /30rpm

●固化属性

定位时间S：       2      2mm厚普通玻璃,F20T8 BL 紫外灯（0.8 mW/cm²）

深度固化性：            用波长为365nm，光强为 80mW/cm²的高压汞灯固化 60 秒

●固化后指标

硬度（邵D）：              75           GB/T 531.1-2008 固化测试

剪切强度（PMMA/PMMA）：     MPa ≥6              GB 7124-2008

断裂伸长率% ：               >180                 GB/T 528-1998 固化测试

拉伸强度MPa ：              ≥6                  GB/T 528-1998 固化测试

玻璃转化温度Tg（℃,DSC）：    75                  TA instrument DSCQ100   测试   

吸水率(25 ℃ /24hr)             <2%                  参照 ASTM D570-95   

●电性能指标

介电常数：1MHz   3.9           

介电损耗：1MHz   0.03

介电强度：17kv.mm-1                     

表面电阻率/Ω：7.3×1015         

体积电阻系数/Ω.cm：7.1×101。

三、注意事项

●本品含有甲基丙烯酸及其酯类单体，对皮肤和眼睛有轻微刺激性，若不慎溅入眼睛，请立即用大量清水冲洗，如仍有不适须到医院检查；皮肤接触后请立即用肥皂和大量清水冲洗。

●阴凉干燥处保存，剩胶不可倒回原包装，开封使用后需拧紧瓶盖。

●储存期：一年（25℃阴凉干燥处）。

四、包装

常规50g/支，250g/瓶, 1000g/瓶。可根据用户需要提供包装。   

以上数据供客户参考，敬请客户使用时以实测数据为准。

厂家供货，免费试样，可个性化开发定制，欢迎咨询选购。